半导体封装概念上市公司有:
劲拓股份:
近3日股价上涨4.39%,2024年股价下跌-40.31%。
公司目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备等半导体热工设备及其他先进半导体封装过程专用设备,客户主要为半导体封装与测试厂商和半导体器件生产厂商。
联得装备:
近3日联得装备上涨3.95%,现报23.82元,2024年股价下跌-45.05%,总市值42.34亿元。
公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
上海新阳:
上海新阳近3日股价有1天上涨,上涨2.23%,2024年股价下跌-9.28%,市值为101亿元。
上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强,公司已经被中国台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。
聚飞光电:
聚飞光电在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨1.78%,最高价为5.07元,最低价为4.93元。2024年股价下跌-17.19%。
公司拥有“MiniLED模块技术”,采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术,包括驱动器电路,适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。