2024年封装基板上市公司概念名单，速速收藏！（5月16日）

封装基板上市公司有：

（1）、正业科技：近5日股价下跌1.39%，2024年股价下跌-53.14%。

2022年营收9.91亿，同比增长-32.15%，近三年复合增长为-9.04%；净利润-1.01亿，同比增长-178.09%，近三年复合增长为-43.11%。

（2）、兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体下跌1.05%，最高价为12.02元，最低价为11.52元，总市值下跌了2.03亿。

公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月的生产线预计24年将完成生产线建设，开始试产。

兴森科技2023年营收53.6亿，同比增长0.11%，近三年复合增长为3.13%；净利润2.11亿，同比增长-59.82%，近三年复合增长为-41.7%。

（3）、深南电路：近5个交易日，深南电路期间整体上涨0.73%，最高价为90.7元，最低价为86.61元，总市值上涨了3.33亿。

是国内IC载板龙头，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

深南电路2023年，公司收入为135.26亿，同比增长-3.33%，净利润13.98亿，同比增长-14.81%。