封装基板概念股有:
光华科技002741:
光华科技近7个交易日,期间整体下跌4.58%,最高价为11.02元,最低价为11.46元,总成交量3714.67万手。2024年来下跌-38.97%。
兴森科技002436:广州FCBGA封装基板项目预计4季度开始试产,坚定推进FCBGA封装基板项目投资扩产。
近7个交易日,兴森科技下跌4.83%,最高价为11.89元,总市值下跌了9.29亿元,下跌了4.83%。
中英科技300936:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近7个交易日,中英科技下跌9.11%,最高价为33.75元,总市值下跌了2.14亿元,2024年来下跌-36.24%。