高带宽内存行业股票有:
亚威股份:5月14日消息,亚威股份资金净流出105.03万元,超大单资金净流出247.63万元,换手率2.73%,成交金额1.23亿元。
毛利率26.03%,净利率4.28%,2023年总营业收入19.28亿,同比增长5.35%;扣非净利润9415.93万,同比增长402.45%。
2021年2月19日公告显示,公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年,拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
兴森科技:资金流向数据方面,5月14日主力资金净流流入1110.92万元,超大单资金净流出677.23万元,大单资金净流入1788.15万元,散户资金净流入974.68万元。
2022年兴森科技总营收53.54亿,同比增长6.23%;扣非净利润3.95亿,毛利率28.66%,净利率9.1%,市盈率为46.58。
2023年半年报显示,公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
德邦科技:5月14日消息,德邦科技资金净流入320.62万元,超大单净流出2.59万元,换手率1.41%,成交金额3940.71万元。
公司2022年总营业收入9.29亿,毛利率30.29%,净利率13.06%。
2023年8月7日回复称,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。