相关铜板概念股有:
1、南亚新材:5月13日该股主力资金净流出62.08万元,超大单资金净流出311.07万元,大单资金净流入248.99万元,中单资金净流入1012.2万元,散户资金净流出950.12万元。
在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为62.89%、28.43%、42.83%、45.25%。
公司是一家专业从事覆铜箔板设计、制造和销售的沪港合资企业,公司是覆铜板协会(CCLA)理事长单位,长期致力于覆铜板产品的自主创新。在二十年的发展历程中,公司陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。公司的无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二,超薄工艺及可靠性处于国内领先水平并得到全球PCB多层板龙头企业之一健鼎集团的高度认可,高速板技术国内领先并已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证,有望在超低损耗等尖端领域打破外资垄断,随着技术研发的突破、产品体系的完善以及市场开拓的深入,公司的产品和品牌获得了下游知名客户的广泛认可。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系,连续多年被健鼎集团评为“优秀供应厂商”。
2、联瑞新材:5月13日消息,联瑞新材5月13日主力资金净流出404.2万元,超大单资金净流入260.7万元,大单资金净流出664.89万元,散户资金净流入6.29万元。
在资产负债率方面,从2020年到2023年。
公司主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售,产品应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料(TIM)、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务;面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体;以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。
3、生益科技:5月13日消息,生益科技5月13日主力净流入2621.46万元,超大单净流入1904.5万元,大单净流入716.96万元,散户净流入566.06万元。
在资产负债率方面,从2020年到2023年,分别为42.02%、39.15%、39.29%、37.09%。
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。2018年集团预算经营硬板覆铜板8543万平方米,粘结片11232万米,线路板1115万平方英尺。
4、深南电路:5月13日消息,深南电路资金净流出4591.09万元,超大单资金净流出1899.04万元,换手率0.79%,成交金额3.59亿元。
在资产负债率方面,深南电路从2020年到2023年,分别为46.86%、49.26%、40.89%、41.67%。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响,公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。
5、金安国纪:5月13日消息,金安国纪主力资金净流入654.56万元,超大单资金净流入122.55万元,散户资金净流出161.79万元。
在资产负债率方面,金安国纪从2020年到2023年,分别为45.25%、46.62%、40.8%、42.25%。
预计2021年上半年的净利润为4.93亿元–6.12亿元,同比增长560%-720%。上半年,覆铜板市场行情持续向好,公司主要产品覆铜板随着下游需求的增长和销售价格的提升,产品的毛利率同比上升较多。