那么,相关硅晶片上市公司有哪些?
1、TCL中环:在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为168.87亿元、190.57亿元、411.05亿元、670.1亿元。
近7个交易日,TCL中环上涨2.43%,最高价为9.8元,总市值上涨了10.51亿元,上涨了2.43%。
2、沪硅产业:在营业总收入方面,沪硅产业从2020年到2023年,分别为18.11亿元、24.67亿元、36亿元、31.9亿元。
近7个交易日,沪硅产业上涨2.55%,最高价为12.53元,总市值上涨了9.34亿元,2024年来下跌-29.84%。
3、露笑科技:公司在营业总收入方面,从2020年到2023年,分别为28.48亿元、35.55亿元、33.42亿元、27.72亿元。
公司拟在诸暨市出资设立全资子公司露笑碳硅,注册资本拟为1亿元,经营范围包括第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片等。本次设立全资子公司,旨在拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展,增强公司的研发能力,提高市场竞争力。
在近7个交易日中,露笑科技有3天下跌,期间整体下跌0.35%,最高价为6.02元,最低价为5.59元。和7个交易日前相比,露笑科技的市值下跌了3846.01万元。
4、中晶科技:在营业总收入方面,中晶科技从2020年到2023年,分别为2.73亿元、4.37亿元、3.38亿元、3.48亿元。
中晶科技近7个交易日,期间整体上涨2.11%,最高价为23.97元,最低价为27.18元,总成交量990.74万手。2024年来下跌-42.57%。
5、赛微电子:公司在营业总收入方面,从2020年到2023年,分别为7.65亿元、9.29亿元、7.86亿元、13亿元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
赛微电子近7个交易日,期间整体下跌7.73%,最高价为17.2元,最低价为18.74元,总成交量1.13亿手。2024年来下跌-44.12%。