A股：2024年晶圆加工概念上市公司，名单整理！（5月13日）

相关晶圆加工上市公司有：

闻泰科技：5月13日闻泰科技开盘报价31.98元，收盘于31.740元，跌1.95%。当日最高价为32.3元，最低达31.61元，成交量1023.7万手，总市值为394.47亿元。

2023年闻泰科技实现营业收入612.13亿元，同比增长5.4%；归属于上市公司股东的净利润11.81亿元，同比增长-19%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11.27亿元，同比增长-28.58%。

公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件（GaNFET），目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺，是质量和可靠性久经考验的成熟技术，再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备，因此晶圆加工产能的可扩展性很强，未来将根据客户需求灵活地进行扩产，有望帮助公司在该领域保持持续领先。

江丰电子：截至发稿，江丰电子（300666）跌2.61%，报45.940元，成交额1.8亿元，换手率1.78%，振幅跌2.61%。

2022年实现营业收入23.24亿元，同比增长45.8%；归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，同比增长148.72%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.18亿元，同比增长186.5%。

拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密，占比20%，芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料，为半导体客户提供高品质的产品与服。

芯源微：5月13日收盘消息，芯源微5日内股价下跌3.79%，今年来涨幅下跌-47.82%，最新报90.390元，跌3.23%，市盈率为49.67。

2023年芯源微实现营业收入17.17亿元，同比增长23.98%；归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比增长25.21%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.87亿元，同比增长36.37%。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

精测电子：截止5月13日下午三点收盘精测电子（300567）跌3.36%，报56.440元/股，3日内股价下跌9.14%，换手率2.06%，成交额2.43亿元。

2023年公司实现营业收入24.29亿元，同比增长-11.03%；归属于上市公司股东的净利润1.5亿元，同比增长-44.79%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3287.9万元，同比增长-72.83%。

从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售，公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节，后道测试设备用在封装测试环节；子公司上海精测19年获大基金增资1亿元；20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》，再度获得增资。

英诺激光：5月13日收盘消息，英诺激光（301021）跌4.65%，报15.800元，成交额4138.65万元。

2023年实现营业收入3.68亿元，同比增长15.06%；归属于上市公司股东的净利润-449.92万元，同比增长-119.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1378.37万元，同比增长-200.16%。

中科飞测采购公司产品主要应用于晶圆加工缺陷检测。