相关晶圆加工上市公司有:
闻泰科技:5月13日闻泰科技开盘报价31.98元,收盘于31.740元,跌1.95%。当日最高价为32.3元,最低达31.61元,成交量1023.7万手,总市值为394.47亿元。
2023年闻泰科技实现营业收入612.13亿元,同比增长5.4%;归属于上市公司股东的净利润11.81亿元,同比增长-19%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11.27亿元,同比增长-28.58%。
公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件(GaNFET),目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源,特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中,氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺,是质量和可靠性久经考验的成熟技术,再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备,因此晶圆加工产能的可扩展性很强,未来将根据客户需求灵活地进行扩产,有望帮助公司在该领域保持持续领先。
江丰电子:截至发稿,江丰电子(300666)跌2.61%,报45.940元,成交额1.8亿元,换手率1.78%,振幅跌2.61%。
2022年实现营业收入23.24亿元,同比增长45.8%;归属于上市公司股东的净利润2.65亿元,同比增长148.72%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.18亿元,同比增长186.5%。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服。
芯源微:5月13日收盘消息,芯源微5日内股价下跌3.79%,今年来涨幅下跌-47.82%,最新报90.390元,跌3.23%,市盈率为49.67。
2023年芯源微实现营业收入17.17亿元,同比增长23.98%;归属于上市公司股东的净利润2.51亿元,同比增长25.21%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.87亿元,同比增长36.37%。
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。
精测电子:截止5月13日下午三点收盘精测电子(300567)跌3.36%,报56.440元/股,3日内股价下跌9.14%,换手率2.06%,成交额2.43亿元。
2023年公司实现营业收入24.29亿元,同比增长-11.03%;归属于上市公司股东的净利润1.5亿元,同比增长-44.79%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3287.9万元,同比增长-72.83%。
从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售,公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节,后道测试设备用在封装测试环节;子公司上海精测19年获大基金增资1亿元;20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》,再度获得增资。
英诺激光:5月13日收盘消息,英诺激光(301021)跌4.65%,报15.800元,成交额4138.65万元。
2023年实现营业收入3.68亿元,同比增长15.06%;归属于上市公司股东的净利润-449.92万元,同比增长-119.93%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1378.37万元,同比增长-200.16%。
中科飞测采购公司产品主要应用于晶圆加工缺陷检测。