盘点！先进封装Chiplet龙头股票(附上市公司名单)(2024/5/10)

先进封装Chiplet上市龙头公司有：

华天科技：

先进封装Chiplet龙头股，5月10日收盘最新消息，华天科技今年来下跌-3.65%，截至15点收盘，该股跌0.6%报8.220元。

蓝箭电子：

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

先进封装Chiplet龙头股，5月10日收盘消息，蓝箭电子收盘于29.080元，跌4.18%。今年来涨幅下跌-59.53%，总市值为58.16亿元。

联动科技：

先进封装Chiplet龙头股，5月8日消息，联动科技5日内股价下跌1.26%，该股最新报41.230元跌1.1%，成交7695.2万元，换手率7.55%。

耐科装备：

先进封装Chiplet龙头股，5月10日消息，耐科装备开盘报价27.77元，收盘于26.750元。5日内股价下跌3.18%，总市值为21.94亿元。

光力科技：

先进封装Chiplet龙头股，5月10日消息，光力科技截至下午三点收盘，该股跌3.08%，报16.030元；5日内股价下跌1.5%，市值为56.46亿元。

方邦股份：

先进封装Chiplet龙头股，5月10日，方邦股份(688020)收盘报29.090元，当日最低达28.93元，成交额1747.02万元，5日内股价下跌3.99%。

飞凯材料：

先进封装Chiplet龙头股，5月10日飞凯材料消息，该股开盘报12.2元，截至15点，该股跌1.23%，报12.000元，当日最高价为12.2元。换手率2.43%。

沃格光电：

先进封装Chiplet龙头股，5月10日收盘消息，沃格光电7日内股价上涨8.69%，最新涨2.92%，报27.850元，换手率4.96%。

宏昌电子：回顾近3个交易日，宏昌电子期间整体下跌2.67%，最高价为4.93元，总市值下跌了1.47亿元。2024年股价下跌-28.95%。2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材：回顾近3个交易日，联瑞新材期间整体下跌5.96%，最高价为48.11元，总市值下跌了5.05亿元。2024年股价下跌-16.02%。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

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