【收藏】集成电路封装概念股票是哪些，附：上市公司名单（2024/5/10）

集成电路封装概念股票有：

1、士兰微：5月10日10时14分，士兰微跌0.7%，报20.210元；5日内股价上涨4.52%，成交额1557.43万元，市值为336.31亿元。

2、华天科技：5月10日盘中最新消息，华天科技昨收8.27元，截至10时14分，该股涨0.24%报8.630元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

3、长电科技：5月10日消息，长电科技开盘报26.75元，截至10时14分，该股跌1.09%，报26.650元。换手率0.07%，振幅跌0.08%。

国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国内第一、全球第三的半导体封测企业。

4、扬杰科技：5月10日早盘消息，扬杰科技最新报39.300元，跌1.53%。成交量74.59万手，总市值为213.4亿元。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。