2024年半导体材料龙头股梳理，请查阅！（2024/5/8）

半导体材料龙头股有：

德邦科技：龙头股，5月8日开盘最新消息，德邦科技5日内股价上涨1.98%，截至09时48分，该股报34.360元跌1.82%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

飞凯材料：龙头股，5月8日消息，飞凯材料截至15点收盘，该股报12.080元，跌2.11%，3日内股价上涨1.32%，总市值为63.86亿元。

飞凯材料是国内紫外固化光纤光缆涂覆材料的龙头企业，其国内市占率超过60%。公司在2017年通过重大资产重组收购和成显示100%股权，并于当年完成对长兴昆电60%控股权、台湾大瑞科技100%股权的收购。通过内生外延双轮驱动，公司从上市时单一产品为主逐步转型成紫外固化材料、屏幕显示材料和半导体材料等新材料综合发展平台型公司。

沪硅产业：龙头股，5月8日消息，沪硅产业7日内股价上涨5.81%，最新报13.430元，市盈率为197.5。

江丰电子：龙头股，5月8日开盘消息，江丰电子最新报46.590元，跌1.98%。成交量349.59万手，总市值为123.66亿元。

南大光电：龙头股，5月8日开盘消息，南大光电截至收盘，该股报24.970元，跌1.89%，7日内股价上涨8.49%，总市值为135.69亿元。

华灿光电：龙头股，5月8日开盘消息，华灿光电截至12时06分，该股报4.810元，跌1.63%，7日内股价上涨10.4%，总市值为77.76亿元。

立昂微：龙头股，5月8日12时12分，立昂微涨0.22%，报22.310元；5日内股价上涨7.84%，成交额1.31亿元，市值为149.78亿元。

安集科技：龙头股，5月8日开盘消息，安集科技5日内股价上涨14.6%，今年来涨幅上涨1.99%，最新报163.000元，成交额2.1亿元。

半导体材料概念股其他的还有：

广信材料：近5个交易日，广信材料期间整体上涨10.08%，最高价为16.1元，最低价为14.15元，总市值上涨了3.22亿。

三超新材：近5日三超新材股价上涨8.02%，总市值上涨了2.16亿，当前市值为26.92亿元。2024年股价下跌-13.49%。

强力新材：近5个交易日，强力新材期间整体上涨18.21%，最高价为11.99元，最低价为9.18元，总市值上涨了10.77亿。

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