Chiplet概念股有:
寒武纪688256:
在寒武纪营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为4.44亿元、4.59亿元、7.21亿元、7.29亿元。
近7个交易日,寒武纪-U上涨14.15%,最高价为141.41元,总市值上涨了97.11亿元,2024年来上涨18.07%。
2022年3月30日回复称思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
赛微电子300456:
在营业总收入方面,从2020年到2023年,分别为7.65亿元、9.29亿元、7.86亿元、13亿元。
近7日股价上涨2.41%,2024年股价下跌-31.65%。
2022年8月12日回复称Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通,如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等,该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。
华天科技002185:
在营业总收入方面,公司从2020年到2023年,分别为83.82亿元、120.97亿元、119.06亿元、112.98亿元。
近7个交易日,华天科技上涨10.67%,最高价为7.33元,总市值上涨了28.2亿元,上涨了10.67%。
2021年报显示有集成电路多芯片封装扩大规模项目。
中京电子002579:
在营业总收入方面,中京电子从2019年到2022年,分别为20.99亿元、23.4亿元、29.45亿元、30.54亿元。
近7个交易日,中京电子上涨6.82%,最高价为6.76元,总市值上涨了3.06亿元,上涨了6.82%。
2022年9月9日回复称公司正在开展IC先进封装用载板的产品开发。
长电科技600584:
在长电科技营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为235.26亿元、264.64亿元、305.02亿元、337.62亿元。
近7个交易日,长电科技上涨8.02%,最高价为24.36元,总市值上涨了38.29亿元,上涨了8.02%。
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。