A股:Chiplet上市公司龙头股票，未来可期！（附股）（2024年5月）

Chiplet上市公司龙头股票有哪些？Chiplet上市公司龙头股票有：

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

Chiplet概念股其他的还有：

华天科技：回顾近3个交易日，华天科技期间整体上涨4.61%，最高价为7.56元，总市值上涨了12.18亿元。2024年股价下跌-3.27%。掌握Chiplet相关技术。

国星光电：回顾近3个交易日，国星光电有2天上涨，期间整体上涨6.53%，最高价为6.68元，最低价为7.45元，总市值上涨了2.97亿元，上涨了6.53%。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子：回顾近3个交易日，中京电子期间整体上涨2.32%，最高价为7.01元，总市值上涨了1.04亿元。2024年股价下跌-19.65%。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达：同兴达（002845）3日内股价3天上涨，上涨4.27%，2024年来下跌-24.39%。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

金龙机电：近3日金龙机电上涨4.46%，现报3.82元，2024年股价下跌-65.62%，总市值30.52亿元。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。