相关晶圆加工概念上市公司有:
精测电子300567:4月30日,精测电子股票跌0.46%,截至下午三点收盘,股价报62.310元,成交额1.71亿元,换手率1.33%,7日内股价上涨5.31%。
从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售,公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节,后道测试设备用在封装测试环节;子公司上海精测19年获大基金增资1亿元;20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》,再度获得增资。
英诺激光301021:4月30日收盘短讯,英诺激光股价收盘跌1.17%,报价16.930元,市值达到25.65亿。
中科飞测采购公司产品主要应用于晶圆加工缺陷检测。
江丰电子300666:4月30日江丰电子消息,7日内股价上涨10.95%,该股最新报48.050元跌1.54%,成交总金额2.09亿元,市值为127.53亿元。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服务。
美迪凯688079:当前市值31.75亿。4月30日消息,美迪凯开盘报8.02元,截至下午三点收盘,该股跌1.74%报7.910元。
公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。