2024年A股芯片封装的概念股龙头名单梳理，请查阅！（4月30日）

芯片封装概念股龙头：

长电科技（600584）：龙头股。2022年报显示，长电科技实现净利润32.31亿元，同比增长9.2%。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

华天科技（002185）：龙头股。2023年公司净利润2.26亿，同比增长-69.98%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

文一科技（600520）：龙头股。2022年净利润2626.58万，同比增长198.28%。

朗迪集团（603726）：龙头股。朗迪集团2022年净利润9140.44万，同比增长-37.74%。

晶方科技（603005）：龙头股。2022年晶方科技净利润2.28亿，同比增长-60.45%。

通富微电（002156）：龙头股。通富微电2023年净利润1.69亿，同比增长-66.24%。

同兴达（002845）：龙头股。2022年公司净利润-4018.07万，同比增长-111.1%。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：4月30日开盘消息，深南电路今年来涨幅上涨24.01%，截至下午三点收盘，该股跌0.18%，报93.420元，总市值为479.13亿元，PE为34.22。

硕贝德：4月30日开盘消息，硕贝德最新报9.240元，跌2.53%。成交量3252.8万手，总市值为43.03亿元。

快克智能：4月30日，快克智能开盘报20.75元，截至15点收盘，报21.900元，成交额1.04亿元，换手率1.92%，市值为54.87亿元。

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