2024年半导体封装测试概念股，名单详情如下（4月30日）

相关半导体封装测试概念股有：

晶方科技：

4月30日消息，资金净流出1203.48万元，超大单净流出1030.78万元，成交金额2.88亿元。

从晶方科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-21.29%，过去三年扣非净利润最低为2022年的2.04亿元，最高为2021年的4.71亿元。

华天科技：中国第二、世界第六的国内顶级半导体封装测试公司，国内客户资源最多，盈利能力国内最强；21年2月披露，汽车芯片订单饱满，有提价，20年4季度单季利润创历史新高。

4月30日消息，华天科技主力资金净流出613.97万元，超大单资金净流入836.48万元，散户资金净流入3345.85万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2021年的11.01亿元。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

4月30日消息，新朋股份资金净流出318.58万元，换手率1.27%，成交金额3638.29万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为17.65%，过去三年扣非净利润最低为2020年的7575.84万元，最高为2022年的1.05亿元。

华微电子：吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，在2017年中国半导体行业协会评选的中国半导体十大功率器件企业中名列首位。

4月29日消息，华微电子4月29日主力资金净流出576.41万元，超大单资金净流入136.94万元，大单资金净流出713.35万元，散户资金净流入953.66万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，华微电子近三年扣非净利润复合增长为8.14%，过去三年扣非净利润最低为2020年的2939.63万元，最高为2021年的1.12亿元。

扬杰科技：公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，2016、17年都位列第二名；获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校建立了长期的项目开发合作关系。

4月30日消息，扬杰科技主力净流出2170.58万元，超大单净流出832.93万元，散户净流入2551.51万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为63.23%，过去三年扣非净利润最低为2020年的3.68亿元，最高为2022年的9.81亿元。

台基股份：IGBT模块是公司重点发展的主营业务之一，公司通过自主研发和外部引进，已经掌握了工业级IGBT模块的封测技术。

4月30日该股主力资金净流出119.81万元，超大单资金净流出96.02万元，大单资金净流出23.79万元，中单资金净流出187.29万元，散户资金净流入307.1万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-8.28%，过去三年扣非净利润最低为2022年的2026.65万元，最高为2021年的3642.56万元。