共8家！存储芯片龙头股票建议关注（2024/4/30）

存储芯片股票有哪些龙头股

复旦微电688385：存储芯片龙头

公司2023年第四季度营业总收入同比增长-4.37%至7.98亿元；净利润为6935.21万，同比增长-68.14%，毛利润为3.96亿，毛利率49.67%。

截止4月30日10时01分复旦微电（688385）涨0.86%，报32.350元/股，3日内股价上涨3.49%，换手率2.08%，成交额2.17亿元。

公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。公司自2004年开始进行FPGA的研发，曾陆续推出百万门级FPGA和千万门级FPGA，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。

太极实业600667：存储芯片龙头

太极实业2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长-10.89%至77.89亿元；净利润为1.51亿，同比增长128.34%，毛利润为6.16亿，毛利率7.91%。

4月30日开盘消息，太极实业5日内股价上涨2.54%，截至下午3点收盘，该股报6.300元，跌2.17%，总市值为132.69亿元。

公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。

朗科科技300042：存储芯片龙头

朗科科技公司2023年第四季度营收同比增长-89.01%至5402.88万元；朗科科技净利润为-696.42万，同比增长-130.22%，毛利润为3935.9万，毛利率72.85%。

4月30日开盘消息，朗科科技截至14时35分，该股报25.370元，跌0.93%，7日内股价上涨6.15%，总市值为50.84亿元。

公司是一家专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务的企业，司产品已经形成闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、控制芯片、闪存模块及解决方案等多产品系列。

澜起科技688008：存储芯片龙头

2023年第四季度公司营收同比增长-3.9%至7.61亿元；澜起科技净利润为2.17亿，同比增长-27.72%，毛利润为4.37亿，毛利率57.44%。

4月30日消息，澜起科技最新报50.910元，跌0.84%。成交量1699.39万手，总市值为581.12亿元。

公司目前的主营产品均属于产业链的芯片层环节，其中内存接口芯片直接面向DRAM存储器市场，津逮服务器平台直接面对服务器市场，下游主要客户也属于云计算和人工智能行业的重要参与者。

大为股份002213：存储芯片龙头

大为股份公司2023年第四季度营业总收入同比增长6.68%至2.12亿元；净利润为-3189.1万，同比增长-1123.33%，毛利润为835.47万，毛利率3.95%。

4月30日12时39分，大为股份跌1.69%，报11.090元；5日内股价上涨11.72%，成交额6969.58万元，市值为26.31亿元。

2023年5月29日回复称公司全资子公司深圳市大为创芯微电子技术有限公司专注于半导体存储行业，是一家集研发、设计、销售于一体的半导体存储产品方案提供商。

三超新材300554：存储芯片龙头

2023年第四季度季报显示，三超新材营收同比增长1.34%至1.21亿元；净利润为211.57万，同比增长-76.51%，毛利润为3670.45万，毛利率30.26%。

4月30日三超新材消息，7日内股价上涨11.07%，该股最新报22.770元跌1.94%，成交总金额1.38亿元，市值为26.01亿元。

目前国内存储芯片领域已有客户在使用公司的部分半导体耗材产品，但还处于合作初期，使用量还不大。

亚威股份002559：存储芯片龙头

亚威股份2023年第四季度营收同比增长32.74%至4.1亿元；净利润为-172.05万，同比增长98.26%，毛利润为1.11亿，毛利率26.98%。

4月30日，亚威股份开盘报9.75元，截至15时，报9.520元，成交额2.51亿元，换手率5.23%，市值为52.34亿元。

2021年2月19日公告显示，公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

深南电路002916：存储芯片龙头

公司2023年第四季度营业总收入同比增长15.91%至40.65亿元；净利润为4.9亿，同比增长6.73%，毛利润为9.83亿，毛利率24.18%。

4月30日消息，深南电路7日内股价上涨4.49%，最新报93.420元，成交额4.46亿元。

中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。