三大封装测试龙头上市公司，请收藏好（2024/4/30）

封装测试上市公司龙头有哪些？

长电科技（600584）：龙头，从长电科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为24.98亿元，过去三年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

在近30个交易日中，长电科技有14天下跌，期间整体下跌12.5%，最高价为31.08元，最低价为27.38元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了57.55亿元，下跌了12.48%。

华天科技（002185）：龙头，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为7.99亿元，过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2021年的14.16亿元。

华天科技在近30日股价下跌0.61%，最高价为8.47元，最低价为7.91元。当前市值为262.45亿元，2024年股价下跌-4.03%。

通富微电（002156）：龙头，从近三年净利润来看，通富微电近三年净利润均值为5.43亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2021年的9.57亿元。

回顾近30个交易日，通富微电股价下跌24.26%，最高价为27.6元，当前市值为318.23亿元。

封装测试股票其他的还有：康强电子、宏微科技、佰维存储、华海诚科、大港股份、晶方科技、伟测科技、利扬芯片、深科技、华微电子、太极实业、士兰微、国芯科技、华润微、燕东微、深南电路、赛腾股份、苏州固锝、鼎龙股份等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。