【干货】焊锡概念股查询_附：股票名单（2024/4/30）

焊锡概念股有：

1、田中精机：

近7个交易日，田中精机上涨2.74%，最高价为14.8元，总市值上涨了6541.15万元，上涨了2.74%。

田中精机2023年每股收益0.07元，净利润987.58万元，同比去年增长115.56%。

公司主营业务是为基础电子元件商及其下游厂商提供生产电子线圈所需的成套数控自动化设备及相关零部件，公司提供包括数控自动化生产设备的设计、生产、安装、检测、售后服务在内的一体化解决方案。经过多年经营，公司与下游客户建立了长期、稳定的合作关系，目前与公司合作的客户包括伟创力集团(Flextronics)、美国库柏工业集团(COOPER，该公司已被美国伊顿公司收购)、TDK-爱普科斯公司(TDK-EPC)、日本电产集团(Nidec)、后藤电子株式会社(GOTO)等全球知名企业在内的优质客户。公司先后完成了磁阻尼无摩擦张力技术、伺服张力技术、压轮式/夹持式自动贴绝缘胶带技术等多项配套非专利技术，各项综合技术指标处于国际先进水平；专利技术方面，公司拥有专利数十项。此外，公司承担的“MSC5612数控全自动绕线机”和“RSC全自动焊锡机”项目，获得了科技部火炬高技术产业开发中心颁发的“国家火炬计划项目证书”。

2、锡业股份：

锡业股份近7个交易日，期间整体下跌6.12%，最高价为16.68元，最低价为19.37元，总成交量5.49亿手。2024年来上涨13.16%。

2023年公司每股收益0.86元，净利润14.08亿元，同比去年增长4.61%。

3、长电科技：

近7个交易日，长电科技上涨0.85%，最高价为25.09元，总市值上涨了3.94亿元，2024年来下跌-15.87%。

公司2022年每股收益1.82元，净利润32.31亿元，同比去年增长9.2%。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

4、贝仕达克：

近7个交易日，贝仕达克上涨14.21%，最高价为8.89元，总市值上涨了3.65亿元，2024年来下跌-40.93%。

2022年贝仕达克每股收益0.28元，净利润4538.22万元，同比去年增长-64.38%。

5、星云股份：

近7个交易日，星云股份上涨6.23%，最高价为17.5元，总市值上涨了1.76亿元，2024年来下跌-39.55%。

公司2022年每股收益0.06元，净利润894.56万元，同比去年增长-88.24%。