相关封装股票概念有:
1、光莆股份:4月30日消息,光莆股份截至15时收盘,该股涨1.1%,报10.040元,5日内股价上涨10.36%,总市值为30.64亿元。
公司是国内最早的LED制造企业之一,从事LED照明及LED应用关键零部件(LED封装、LED背光组件、FPC)的研发、生产、销售,主要产品包括LED照明及相关产品(LED封装产品、LED背光模组、智能物联硬件)、FPC产品等。2019年11月,公司拟非公开发行不超过3659.66万股,募集不超过10.31亿元用于LED照明产品智能化生产建设项目、高光功率紫外固态光源产品建设项目、SMT智能化生产线建设项目和补充流动资金。
2023年第三季度显示,公司营收2.62亿,同比增长67.02%;实现归母净利润2995.74万,同比增长6%;每股收益为0.09元。
2、芯朋微:4月30日消息,芯朋微7日内股价上涨13.66%,最新报33.820元,成交额9107.49万元。
公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
2023年第四季度季报显示,公司营收2亿,同比增长4.34%;实现归母净利润-54.79万,同比增长-104.99%;每股收益为-0.02元。
3、东山精密:4月30日收盘最新消息,东山精密昨收15.3元,截至15时,该股涨0.59%报15.390元。
公司通过坚持不懈的自主创新,已形成覆盖各产品系列的技术体系,包括精密金属制造业务的产品结构设计技术、柔性制造技术、挤压压铸技术、铣削加工技术、表面处理技术,精密电子制造业务的LED封装技术、直下式LED背光模组技术、板上芯片技术、触控面板技术等。
2023年第三季度季报显示,东山精密公司实现营业总收入88.34亿,同比增长6.78%;净利润5.08亿,同比增长-35.22%;每股收益为0.3元。