封装设备上市公司龙头股名单
封装设备概念上市公司有哪些?
光力科技300480:
光力科技近7个交易日,期间整体上涨3.93%,最高价为14.75元,最低价为16.25元,总成交量2151.44万手。2024年来下跌-33.1%。
精测电子300567:
近7个交易日,精测电子上涨3.36%,最高价为56.36元,总市值上涨了5.73亿元,2024年来下跌-42.8%。
深科技000021:
近7日深科技股价上涨1.09%,2024年股价下跌-17.29%,最高价为13.85元,市值为218.01亿元。
新益昌688383:
龙头,新益昌在存货周转天数方面,从2019年到2022年,分别为307.3天、307.82天、336.38天、414.72天。国内LED固晶机龙头企业,MiniLED封装设备龙头。
4月29日消息,新益昌开盘报价64.23元,收盘于64.670元,涨3.64%。当日最高价65.66元,市盈率32.17。
耐科装备688419:
龙头,公司在存货周转天数方面,从2020年到2023年,分别为175.45天、199.98天、247.87天、397.07天。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品;自2016年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家,服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌,出口规模连续多年位居同类产品首位4;将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。
耐科装备(688419)连续三日融资净买入累计11079649元,融资余额38353485元,融券余额16670元。4月26日收盘耐科装备股价报27.940元,涨5.53%,总市值为22.91亿元。
文一科技600520:
龙头,公司在存货周转天数方面,从2019年到2022年,分别为173.55天、157.02天、141.14天、173.81天。
4月29日,文一科技开盘报价19.07元,收盘于19.390元,涨2.77%。当日最高价为19.59元,最低达18.82元,成交量1428.5万手,总市值为30.72亿元。
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