智能传感概念上市公司有:
众合科技000925:4月29日资金净流出794.63万元,超大单净流出105.4万元,换手率2.22%,成交金额8455.05万元。
公司参股子公司浙江焜腾红外科技有限公司,业务涵盖高端光学气体成像、VCSEL激光器、高端红外热成像智能传感器领域,主要产品包括制冷型红外热成像芯片、II类超晶格红外芯片技术的中波制冷红外焦平面热成像探测器、超中波红外热成像探测器、人体测温安检、双光自动红外热成像人体体温筛查系统等。其中,超中波红外热成像探测器将传统的3-5微米的中波波段扩展到3-7微米,能直接侦测到空气中的VOC挥发性气体和氮氧化合物,为环境安全、大气监测和污染治理提供了新的技术手段。2021年7月29日公司在互动平台公司参股子公司焜腾红外部分产品可应用于激光雷达领域。
华润微688396:4月29日消息,华润微4月29日主力净流出1319.76万元,超大单净流出162.28万元,大单净流出1157.47万元,散户净流入756.1万元。
国内功率半导体IDM龙头,公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供半导体产品和系统解决方案。
晶方科技603005:4月29日消息,资金净流入415.78万元,超大单净流入340.7万元,成交金额1.1亿元。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过4593.59万股,募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建设期1年,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
歌尔股份002241:4月29日消息,歌尔股份资金净流入3061.93万元,超大单资金净流入2252.94万元,换手率1.07%,成交金额5.07亿元。
物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器(又叫传感网),这个MEMS传感器才是真正智能化的核心,可以说“传感技术是物联网的基础技术之一,没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
比亚迪002594:4月29日消息,比亚迪4月29日主力净流出1786.86万元,超大单净流入251.39万元,大单净流出2038.25万元,散户净流出3289.19万元。
子公司比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。