干货满满！2024年芯片封装材料龙头股名单来啦（4月26日）

据南方财富网显示，2024年国内芯片封装材料龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：

壹石通：芯片封装材料龙头。公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

公司2023年的营收4.65亿元，同比增长-22.96%；净利润2452.37万元，同比增长-83.31%。

4月26日，壹石通开盘报18.82元，截至14时28分，报19.650元，成交额6685.74万元，换手率2.38%，市值为39.26亿元。

华海诚科：芯片封装材料龙头。

2023年报显示，华海诚科实现营业收入2.83亿，同比增长-6.7%；净利润3163.86万元，同比增长-23.26%。

4月26日开盘消息，华海诚科5日内股价上涨8.95%，今年来涨幅下跌-34.13%，最新报69.170元，涨1.86%，市盈率为164.69。

飞凯材料：芯片封装材料龙头。

2022年公司实现营业收入29.07亿元，同比增长10.65%；归属母公司净利润4.35亿元，同比增长12.62%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4.33亿元，同比增长35.2%。

4月26日消息，飞凯材料7日内股价上涨5.03%，最新报11.340元，成交额1.44亿元。

光华科技：芯片封装材料龙头。

2022年公司实现营业收入33.02亿元，同比增长27.99%；归属母公司净利润1.17亿元，同比增长87.6%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.07亿元，同比增长162.36%。

4月26日15点收盘，光华科技涨1.55%，报10.480元；5日内股价上涨3.24%，成交额4111万元，市值为41.87亿元。

联瑞新材：芯片封装材料龙头。

2023年联瑞新材实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；归属母公司净利润1.74亿元，同比增长-7.57%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.5亿元，同比增长0.21%。

4月26日讯息，联瑞新材3日内股价上涨12.68%，市值为89.34亿元，涨6.53%，最新报48.100元。

芯片封装材料概念其他的还有：

中京电子（002579）：近3日中京电子上涨4.75%，现报7.16元，2024年股价下跌-22.49%，总市值43.86亿元。

博威合金（601137）：近3日博威合金股价上涨7.61%，总市值上涨了7.82亿元，当前市值为143.86亿元。2024年股价上涨15.6%。

立中集团（300428）：近3日立中集团上涨5.54%，现报19.67元，2024年股价下跌-7.37%，总市值123.14亿元。

华软科技（002453）：近3日华软科技股价上涨3.25%，总市值上涨了1.95亿元，当前市值为44.92亿元。2024年股价下跌-104.34%。

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