这些上市公司属于封测概念股，名单拿好！（2024/4/26）

那么，封测概念股有哪些?

文一科技：2019年报显示公司主要业务包括设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。

文一科技2023年第三季度营业总收入同比增长-31.1%至8889.36万元，净利润同比增长-43.56%至1047.95万元。

近30日文一科技股价下跌27.93%，最高价为27.79元，2024年股价下跌-36.41%。

寒武纪：

2023年第三季度显示，寒武纪公司营业收入同比增长-66.15%至3134.28万元，净利润同比增长18.45%至-2.63亿元。

回顾近30个交易日，寒武纪-U股价下跌1.71%，最高价为197.66元，当前市值为674.84亿元。

通富微电：公司凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。公司与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂。公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发，现已具备5nm封测技术。

2023年第四季度显示，公司营业收入同比增长4.14%至63.63亿元，净利润同比增长829.63%至2.33亿元。

在近30个交易日中，通富微电有17天下跌，期间整体下跌12.22%，最高价为27.6元，最低价为23.6元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了39.13亿元，下跌了12.22%。

耐科装备：公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

2023年第四季度季报显示，公司营收同比增长12.77%至6172.67万元，净利润同比增长51.76%至2046.21万。

近30日耐科装备股价下跌6.02%，最高价为30.59元，2024年股价下跌-38.92%。

伟测科技：

公司2023年第四季度营收同比增长16.32%至2.21亿元，净利润同比增长-63.4%至2836.06万。

在近30个交易日中，伟测科技有18天下跌，期间整体下跌4.34%，最高价为70元，最低价为55.8元。和30个交易日前相比，伟测科技的市值下跌了2.66亿元，下跌了4.34%。

芯原股份：

2023年第四季度公司营收同比增长-27.87%至5.73亿元，净利润同比增长-495.34%至-1.62亿。

在近30个交易日中，芯原股份有20天下跌，期间整体下跌20.28%，最高价为45.18元，最低价为38.61元。和30个交易日前相比，芯原股份的市值下跌了32.54亿元，下跌了20.28%。