2024年封装板块股票名单【个股列表】（4月26日）

相关封装板块股票有：

欣旺达（300207）：截止4月26日13时21分，欣旺达(300207)涨9.2%，股价为14.950元，盘中股价最高触及15.08元，最低达14.14元，总市值278.4亿元。

全资子公司浙江欣旺达电子有限公司在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统封测项目”。浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。

在近30个交易日中，欣旺达有11天上涨，期间整体上涨8.76%，最高价为15.12元，最低价为13.63元。和30个交易日前相比，欣旺达的市值上涨了24.4亿元，上涨了8.76%。

新易盛（300502）：4月26日收盘消息，新易盛5日内股价上涨17.9%，今年来涨幅上涨41.15%，最新报83.800元，成交额21.47亿元。

报告期内，公司高速率光模块、5G相关光模块、光器件相关研发项目取得多项突破，公司积极参与了5G承载工作组组织的5G光模块测试，新易盛是送测光模块最多的厂商，所有送测产品均顺利完成全部测试项目；公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，成功出样业界最低功耗的400G系列光模块产品助力超大数据中心和云网络升级；随着5G建设的大规模铺开及数据中心市场的迅猛发展，将会给光模块行业带来全新的市场机遇。

近30日新易盛股价上涨21.75%，最高价为86.2元，2024年股价上涨41.15%。

深南电路（002916）：4月26日消息，今日深南电路(002916)13时21分报价92.100元，涨5.7%，盘中最高价为93.88元，7日内股价上涨2.84%，市值为472.36亿元，换手率1.5%。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

近30日股价上涨11.83%，2024年股价上涨22.92%。

通富微电（002156）：4月26日消息，今日通富微电(002156)13时21分报价21.120元，涨5.55%，盘中最高价为21.19元，7日内股价上涨2.18%，市值为320.35亿元，换手率3.95%。

公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cupillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、通用、铃木等。

近30日通富微电股价下跌12.22%，最高价为27.6元，2024年股价下跌-9.47%。

芯朋微（688508）：4月26日收盘消息，芯朋微开盘报价30.22元，收盘于31.800元，成交额9484.56万元。

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

回顾近30个交易日，芯朋微下跌12.45%，最高价为39.15元，总成交量6970.19万手。

亚光科技（300123）：4月26日，亚光科技（300123）5日内股价上涨9.95%，今年来涨幅下跌-30.2%，涨4.84%，最新报5.630元/股。

亚光科技在近30日股价下跌2.13%，最高价为6.55元，最低价为5.74元。当前市值为57.53亿元，2024年股价下跌-30.2%。