封装基板概念上市公司有:
深南电路002916:4月26日消息,深南电路主力资金净流入6250.14万元,超大单资金净流入4093.5万元,散户资金净流出7498.15万元。
公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
正业科技300410:4月26日消息,资金净流出197.33万元,超大单资金净流出166.8万元,成交金额6265.73万元。
兴森科技002436:4月26日消息,兴森科技资金净流入3337.24万元,超大单资金净流出1993.09万元,换手率3.28%,成交金额5.85亿元。
2023年半年报显示,公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
上海新阳300236:4月26日消息,上海新阳4月26日主力净流出1125.81万元,超大单净流出192.3万元,大单净流出933.51万元,散户净流入1358.27万元。
光华科技002741:4月26日消息,光华科技资金净流出250.41万元,换手率1.09%,成交金额4111万元。