封装概念股有:
1、联瑞新材:
联瑞新材近7个交易日,期间整体上涨16.97%,最高价为37.21元,最低价为46.5元,总成交量1886.26万手。2024年来下跌-17.28%。
2023年公司每股收益0.94元,净利润1.74亿元,同比去年增长-7.57%。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
2、富满微:
在近7个交易日中,富满微有4天上涨,期间整体上涨10.95%,最高价为22.12元,最低价为19.19元。和7个交易日前相比,富满微的市值上涨了5.14亿元。
富满微2022年每股收益-0.79元,净利润-1.73亿元,同比去年增长-137.83%。
公司目前的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端以及各类ASIC等芯片。2019年上半年,公司在LED显示屏、LED照明等领域市场份额不断扩大。
3、长电科技:
近7日股价下跌1.65%,2024年股价下跌-22.83%。
公司2022年每股收益1.82元,净利润32.31亿元,同比去年增长9.2%。
公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台,并于2023年1月宣布,XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成,并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。
4、华微电子:
近7日华微电子股价上涨7.97%,2024年股价下跌-22.54%,最高价为5.97元,市值为56.95亿元。
2022年公司每股收益0.06元,净利润5774.88万元,同比去年增长-50.09%。
公司业务涵盖半导体设计、制造、封装测试等环节,是国内电力半导体行业的领军企业。