半导体硅片股票有哪些龙头股
神工股份688233:半导体硅片龙头
2023年第四季度季报显示,公司营业总收入同比增长-89.32%至1585.32万元;净利润为-2790.49万,同比增长-221.16%,毛利润为-3167.48万,毛利率-199.8%。
4月25日,神工股份(688233)今日开盘报16.85元,收盘价为17.050元,涨0.35%,日换手率为1.37%,成交额为3988.82万元,近5日该股累计上涨1.47%。
公司目前有三大产品,分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。
中晶科技003026:半导体硅片龙头
2023年第三季度公司营收同比增长28.93%至8746.87万元;中晶科技净利润为-755.49万,同比增长-283.75%,毛利润为2303.7万,毛利率26.34%。
4月25日中晶科技3日内股价上涨6.75%,截至15时,该股报24.300元涨3.01%,成交4065.39万元,换手率2.59%。
凭借长年累积的技术优势和良好的客户合作关系,公司不断巩固拓展国内市场,同时积极开发海外市场,聚焦行业高端客户,力争成为国际一流的半导体硅材料制造商。
沪硅产业688126:半导体硅片龙头
2023年第四季度季报显示,公司营业总收入同比增长-20.32%至8亿元;净利润为-2600.02万,同比增长-113.06%,毛利润为7538.72万,毛利率9.42%。
沪硅产业截至15点收盘,该股涨0.97%,股价报12.550元,换手率0.3%,成交量827.68万手,总市值344.77亿。
公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。
力芯微688601:半导体硅片龙头
2023年第三季度公司营收同比增长82.99%至2.62亿元;力芯微净利润为5014.45万,同比增长79.55%,毛利润为1.16亿,毛利率44.19%。
4月25日收盘消息,力芯微最新报40.980元,涨0.89%。成交量264.77万手,总市值为54.79亿元。
立昂微605358:半导体硅片龙头
2023年第三季度季报显示,公司营业总收入同比增长-6.05%至6.71亿元;净利润为1173.58万,同比增长-91.51%,毛利润为1.58亿,毛利率23.58%。
4月25日消息,立昂微截至15时收盘,该股涨0.19%,报20.560元;5日内股价下跌0.73%,市值为139.16亿元。
立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台,主要产品横跨半导体硅片(包括研磨片、抛光片、外延片等)及功率器件两大细分赛道,同时布局砷化镓射频芯片领域。公司一体化优势明显
TCL中环002129:半导体硅片龙头
2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长-24.19%至137.56亿元;TCL中环净利润为16.52亿,同比增长-20.72%,毛利润为31.48亿,毛利率22.88%。
4月25日收盘消息,TCL中环收盘于9.960元,涨1.74%。今年来涨幅下跌-57.03%,总市值为402.69亿元。
2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
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