2024年晶圆测试概念主要利好上市公司梳理和汇总（4月24日）

相关晶圆测试概念上市公司有：

利扬芯片688135：4月23日资金净流出120.29万元，超大单净流入5.99万元，换手率0.54%，成交金额1696.64万元。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

同兴达002845：4月24日消息，同兴达4月24日主力净流入450.21万元，大单净流入450.21万元，散户净流出257.88万元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

气派科技688216：4月23日消息，资金净流入145.28万元，超大单净流入7.57万元，成交金额1267.83万元。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

苏奥传感300507：4月23日消息，苏奥传感主力净流入495.72万元，超大单净流入149.1万元，散户净流出305.55万元。

2021年6月18日回复称公司通过对龙微科技股权投资，拥有了先进且自主创新的汽车传感器芯片能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。