集成电路封测概念：相关概念上市公司名单整理（2024/4/23）

集成电路封测上市公司有：

晶方科技：4月23日消息，晶方科技7日内股价下跌2.93%，最新报16.220元，成交额766.63万元。

2022年公司实现营业收入11.06亿元，同比增长-21.62%；归属母公司净利润2.28亿元，同比增长-60.45%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.04亿元，同比增长-56.75%。

太极实业：4月23日消息，太极实业截至09时44分，该股报6.200元，涨0.49%，3日内股价下跌3.42%，总市值为130.58亿元。

太极实业2022年实现营业收入351.95亿元，同比增长44.9%；归属母公司净利润-7.43亿元，同比增长-181.71%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-7.88亿元，同比增长-188.39%。

扬杰科技：4月23日开盘消息，扬杰科技5日内股价上涨1.27%，今年来涨幅下跌-3.58%，最新报35.620元，成交额1145.6万元。

公司2022年实现营业收入54.04亿元，同比增长22.9%；归属母公司净利润10.6亿元，同比增长38.02%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9.81亿元，同比增长38.43%。

通富微电：4月23日消息，通富微电今年来涨幅下跌-20.86%，最新报19.180元，跌0.1%，成交额3205.1万元。

2022年通富微电实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%；归属母公司净利润5.02亿元，同比增长-47.53%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.57亿元，同比增长-55.21%。

集成电路封测三大龙头企业之一。

华天科技：4月23日开盘最新消息，华天科技昨收7.32元，截至09时44分，该股涨0.27%报7.400元。

2022年实现营业收入119.06亿元，同比增长-1.58%；归属母公司净利润7.54亿元，同比增长-46.74%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.64亿元，同比增长-76.01%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。