存储芯片板块上市公司，这份名单收好！（2024/4/22）

存储芯片板块上市公司：

天准科技：4月22日消息，天准科技资金净流出591.46万元，超大单资金净流出470.61万元，换手率1%，成交金额6908.67万元。

天准科技公司2023年第三季度实现净利润3679.7万，同比增长38.48%；毛利润为1.59亿，毛利率43.58%。

公司已具备先进视觉传感器的整体研发能力，掌握包括高速高动态CMOS与CCD成像电路设计、芯片级计算单元设计、高速数字信号传输及存储、嵌入式图像处理算法、精密光机一体化设计等一系列关键技术。

士兰微：4月22日该股主力资金净流入381.16万元，超大单资金净流入416.9万元，大单资金净流出35.74万元，中单资金净流出143.53万元，散户资金净流出237.63万元。

公司2023年第三季度实现净利润-1.48亿，同比增长-184.57%；毛利润为5.3亿，毛利率21.87%。

航天智装：4月22日资金净流入2497.86万元，超大单净流入363.24万元，换手率2.28%，成交金额1.58亿元。

航天智装公司2023年第三季度实现净利润990.65万，同比增长268.7%；毛利润为7599.28万，毛利率22.12%。

2023年5月31日回复称公司子公司轩宇空间有宇航级的存储芯片产品。

晶升股份：4月22日消息，晶升股份主力资金净流出37.2万元，超大单资金净流出109.71万元，散户资金净流入56.24万元。

2023年第三季度，晶升股份公司实现净利润2831.68万，同比增长72.66%；毛利润为4405.17万，毛利率35.13%。

公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品。公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。公司2020年完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型，实现向国内领先半绝缘衬底厂商天岳先进的首台供应及产品验证，也先后实现了对三安光电、东尼电子、浙江晶越等下游厂商的产品批量化供应，并持续推进与比亚迪等下游十余家碳化硅厂商的批量产品销售业务。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。公司12英寸半导体级单晶硅炉的国内市场占有率为9.01%-15.63%。公司陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等客户，。