A股:半导体封装测试上市公司龙头股票，未来可期！（附股）（2024年4月）

半导体封装测试上市公司龙头股票有哪些？半导体封装测试上市公司龙头股票有：

华天科技：半导体封装测试龙头。4月22日收盘消息，华天科技5日内股价上涨2.32%，今年来涨幅下跌-16.39%，最新报7.320元，跌0.68%，市盈率为103.68。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

晶方科技：半导体封装测试龙头。晶方科技最新报价16.040元，7日内股价下跌2.93%；今年来涨幅下跌-36.91%，市盈率为69.74。

通富微电：半导体封装测试龙头。4月22日消息，通富微电开盘报价19元，收盘于19.130元，跌3.34%。今年来涨幅下跌-20.86%，市盈率173.91。

长电科技：半导体封装测试龙头。4月22日消息，长电科技开盘报价24元，收盘于24.060元，跌1.96%。当日最高价24.41元，市盈率29.34。

半导体封装测试概念股其他的还有：

赛腾股份：回顾近3个交易日，赛腾股份有3天下跌，期间整体下跌4.1%，最高价为64.82元，最低价为68.89元，总市值下跌了5.29亿元，下跌了4.1%。2018年5月，公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》，拟以6，120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业。

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