2024年封装基板概念股名单揭秘，不要错过！（4月22日）

封装基板概念股有：

中英科技300936：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近5日中英科技股价下跌5.16%，总市值下跌了1.23亿，当前市值为23.84亿元。2024年股价下跌-34.95%。

兴森科技002436：拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。

回顾近5个交易日，兴森科技有3天下跌。期间整体下跌5.15%，最高价为11.53元，最低价为11.18元，总成交量1.62亿手。

正业科技300410：

近5日股价下跌19.45%，2024年股价下跌-72.69%。

深南电路002916：2019年12月23日回复称公司通信设备PCB产品主要供应华为、诺基亚、中兴等全球通信行业领先制造商，移动终端用封装基板主要应用于苹果、三星等高端品牌手机。

近5个交易日股价下跌13.08%，最高价为98.8元，总市值下跌了57.44亿，当前市值为430.56亿元。

上海新阳300236：

回顾近5个交易日，上海新阳有1天上涨。期间整体上涨0.09%，最高价为32.52元，最低价为31.75元，总成交量1282.23万手。