2024年A股封装的上市龙头企业名单梳理，请查阅！（4月19日）

封装上市龙头企业：

华天科技（002185）：龙头。华天科技2022年净利润7.54亿，同比增长-46.74%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

通富微电（002156）：龙头。2022年公司净利润5.02亿，同比增长-47.53%。

长电科技（600584）：龙头。2022年长电科技净利润32.31亿，同比增长9.2%。

晶方科技（603005）：龙头。2022年报显示，晶方科技实现净利润2.28亿元，同比增长-60.45%。

封装概念股其他的还有：

赛腾股份：4月19日赛腾股份3日内股价下跌4.41%，截至下午3点收盘，该股报65.130元跌2.79%，成交3.75亿元，换手率3.09%。

聚灿光电：4月19日消息，聚灿光电开盘报价8.41元，收盘于8.420元，跌1.17%。当日最高价8.59元，市盈率40.1。

太极实业：4月19日收盘最新消息，太极实业昨收6.35元，截至下午3点收盘，该股跌2.2%报6.210元。

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