2024年半导体封装测试股票的龙头有:
华天科技:半导体封装测试龙头股
近7个交易日,华天科技下跌3.99%,最高价为7.73元,总市值下跌了9.61亿元,2024年来下跌-13.3%。
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
长电科技:半导体封装测试龙头股
近7日股价下跌2.58%,2024年股价下跌-16.87%。
晶方科技:半导体封装测试龙头股
近7日晶方科技股价下跌6.67%,2024年股价下跌-35.64%,最高价为17.31元,市值为104.81亿元。
通富微电:半导体封装测试龙头股
近7日股价下跌5.43%,2024年股价下跌-13.06%。
韦尔股份:近5个交易日,韦尔股份期间整体上涨1.41%,最高价为99.99元,最低价为94.6元,总市值上涨了16.78亿。
太极实业:近5个交易日,太极实业期间整体下跌1.42%,最高价为6.77元,最低价为6.34元,总市值下跌了1.9亿。
上海新阳:近5个交易日股价下跌0.12%,最高价为32.56元,总市值下跌了1253.53万。
苏州固锝:近5个交易日股价下跌1.88%,最高价为9.42元,总市值下跌了1.37亿。
闻泰科技:近5日闻泰科技股价上涨2.46%,总市值上涨了10.81亿,当前市值为434.49亿元。2024年股价下跌-19.62%。
深科技:近5个交易日,深科技期间整体上涨0.15%,最高价为13.76元,最低价为13.05元,总市值上涨了3121.18万。
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