红外热成像受益股有:
联合光电(300691):4月18日消息,资金净流入489.62万元,超大单资金净流入223.11万元,成交金额7103.41万元。
从近五年净利润来看,联合光电近五年净利润均值为6512.5万元,过去五年净利润最低为2020年的4986.63万元,最高为2021年的7426.47万元。
公司是一家集光成像、光显示、光感知为核心技术的专业镜头、光电产品及系统解决方案提供商。经过多年光学领域技术的沉淀和深耕,公司掌握了光学镜头及光电产品的设计开发、超精密模具技术及智能制造技术,并实现多项首次首创领先技术。拥有非球面镜片、菲涅尔镜片、自由曲面镜片等核心光学器件的制造工艺,从光学设计、模具设计、精密加工、开发到全智能组装制造系统,公司的光电产品在光成像、光显示、光感知领域已形成完整的产业链。目前公司已获得红外热成像领域的多项技术专利。该类产品主要应用于安防领域、消费电子领域及智能机器人领域。
大立科技(002214):4月18日资金净流出471.87万元,超大单净流出374.94万元,换手率1.35%,成交金额8804.78万元。
从公司近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.2亿元,过去五年净利润最低为2022年的-1.51亿元,最高为2020年的3.9亿元。
公司于近日收到公司与境外某单一客户的设备采购订单,订单为红外热成像仪器的采购,订单金额总计为2380.25万美元,约为16,852.88万元人民币,占公司2019年度经审计营业收入的31.77%,将对公司2020年度营业收入、利润总额产生积极影响。
高德红外(002414):4月18日消息,资金净流出632.87万元,超大单净流出299.16万元,成交金额1.99亿元。
高德红外从近五年净利润来看,近五年净利润均值为5.93亿元,过去五年净利润最低为2018年的1.32亿元,最高为2021年的11.11亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。