芯片封装上市公司概念龙头名单，收好！（2024/4/18）

芯片封装上市公司概念龙头有：

1、同兴达：芯片封装龙头。

2023年第三季度公司实现总营收23.75亿，同比增长14.47%；毛利润为1.83亿，毛利率7.71%。

2、通富微电：芯片封装龙头。

2023年第三季度公司实现总营收59.99亿，同比增长4.29%；毛利润为7.62亿，毛利率12.71%。

通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

3、华天科技：芯片封装龙头。

华天科技2023年第四季度季报显示，公司实现总营收32.3亿，同比增长16.21%；毛利润为3.19亿，毛利率9.88%。

4、长电科技：芯片封装龙头。

长电科技2023年第三季度季报显示，公司实现总营收82.57亿，同比增长-10.1%，净利润为4.78亿，毛利润为11.86亿。

5、朗迪集团：芯片封装龙头。

公司2023年第三季度实现营业总收入4.32亿元，同比增长4.47%；实现扣非净利润3091.78万元，同比增长20.57%；朗迪集团毛利润为9631.34万，毛利率22.29%。

6、文一科技：芯片封装龙头。

2023年第三季度，公司实现总营收8889.36万，同比增长-31.1%，净利润为1047.95万，毛利润为2759.22万。

7、晶方科技：芯片封装龙头。

晶方科技2023年第三季度实现营业总收入2亿元，同比增长-21.65%；实现扣非净利润2605.4万元，同比增长18.81%；毛利润为7170.47万。

芯片封装股票其他的还有：

深南电路：近5日深南电路股价下跌0.86%，总市值下跌了3.95亿，当前市值为457.64亿元。2024年股价上涨20.44%。

硕贝德：近5个交易日股价下跌8.29%，最高价为10.19元，总市值下跌了3.45亿，当前市值为41.59亿元。

快克智能：近5日快克智能股价下跌1.45%，总市值下跌了7015.32万，当前市值为48.46亿元。2024年股价下跌-49.48%。

光力科技：回顾近5个交易日，光力科技有3天下跌。期间整体下跌4.74%，最高价为16.34元，最低价为15.86元，总成交量1794.26万手。

深科技：近5个交易日股价上涨0.15%，最高价为13.76元，总市值上涨了3121.18万。

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