2024年“晶圆”相关上市公司名单，收藏待用！（4月18日）

晶圆上市公司有：

硕贝德：2022年硕贝德营收15.46亿，同比去年增长-20.9%；毛利率18.78%。

在近3个交易日中，硕贝德有2天下跌，期间整体下跌10.48%，最高价为9.92元，最低价为9.44元。和3个交易日前相比，硕贝德的市值下跌了4.24亿元。

公司参股苏州科阳半导体有限公司，该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。

乐鑫科技：公司2023年实现营业收入14.33亿，同比去年增长12.74%，近3年复合增长1.67%；毛利率40.56%。

在近3个交易日中，乐鑫科技有1天上涨，期间整体上涨1.47%，最高价为94.58元，最低价为92.61元。和3个交易日前相比，乐鑫科技的市值上涨了1.12亿元。

乐鑫信息科技股份有限公司是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于2008年，总部位于中国上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。

炬光科技：炬光科技2022年营收5.52亿，同比去年增长15.98%；毛利率54.26%。

炬光科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌4.29%，最高价为75.33元，最低价为73元。2024年股价下跌-62.02%。

三超新材：三超新材公司2023年实现营业收入4.81亿，同比去年增长18.33%，近3年复合增长39.15%；毛利率29.37%。

近3日股价下跌8.53%，2024年股价下跌-31.06%。

日本子公司研发的用于集成电路的产品有激光切割保护液（SPL-1）、硬刀划片保护液（SDH）和钻石研磨液（SiCP），均用在晶圆片的加工过程中，目前都处于测试阶段。

和林微纳：2022年报显示，公司实现营收2.88亿，同比去年增长-22.06%；毛利率38.97%。

回顾近3个交易日，和林微纳有1天下跌，期间整体下跌3.63%，最高价为39.27元，最低价为41.79元，总市值下跌了1.29亿元，下跌了3.63%。

公司光学摄像头TOF模组已形成部分营收，目前尚在深度市场开发阶段；公司半导体芯片测试探针现阶段主要以ICT/FCT探针为主，部分涉及Wlcsp晶圆级别测试探针。