正宗的2024年芯片封装公司上市龙头，名单收好啦！（4月17日）

南方财富网为您整理的2024年芯片封装公司上市龙头有：

长电科技600584：芯片封装龙头股。

4月17日消息，长电科技最新报25.590元，涨3.56%。成交量2676.38万手，总市值为457.81亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

晶方科技603005：芯片封装龙头股。

4月17日消息，晶方科技5日内股价下跌1.66%，该股最新报16.270元涨3.94%，成交2.34亿元，换手率2.23%。

华天科技002185：芯片封装龙头股。

4月17日开盘消息，华天科技5日内股价上涨0.13%，今年来涨幅下跌-11.66%，最新报7.630元，涨4.9%，市盈率为108.07。

同兴达002845：芯片封装龙头股。

4月17日讯息，同兴达3日内股价下跌8%，市值为42.58亿元，涨9.15%，最新报13.000元。

通富微电002156：芯片封装龙头股。

通富微电（002156）涨5.14%，报20.660元，成交额9.91亿元，换手率3.21%，振幅涨5.14%。

朗迪集团603726：芯片封装龙头股。

截止4月17日收盘，朗迪集团(603726)涨6.89%，股价为11.320元，盘中股价最高触及11.32元，最低达10.5元，总市值21.02亿元。

文一科技600520：芯片封装龙头股。

4月17日消息，文一科技7日内股价下跌13.68%，截至下午三点收盘，该股报17.110元，涨10.03%，总市值为27.11亿元。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：近5个交易日股价下跌1.96%，最高价为98.8元，总市值下跌了8.98亿，当前市值为458.92亿元。

硕贝德：近5个交易日，硕贝德期间整体下跌15.21%，最高价为10.44元，最低价为9.88元，总市值下跌了6.15亿。

快克智能：近5个交易日股价下跌0.98%，最高价为20.12元，总市值下跌了4760.39万，当前市值为48.66亿元。

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