高带宽内存概念股有:
联瑞新材:从联瑞新材近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为12.71%,过去三年ROTA最低为2020年的10.48%,最高为2021年的14.42%。
2023年9月20日回复称,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。
近5个交易日股价上涨5.17%,最高价为43.28元,总市值上涨了3.99亿。
雅克科技:从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为6.26%,过去三年ROTA最低为2021年的5.16%,最高为2020年的7.52%。
2023年8月3日回复称,公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。
近5个交易日股价上涨5.72%,最高价为55.9元,总市值上涨了15.23亿。
宏昌电子:从近三年ROTA来看,宏昌电子近三年ROTA均值为10.14%,过去三年ROTA最低为2020年的7.4%,最高为2022年的13.66%。
2023年7月26日回复称,公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。
近5个交易日,宏昌电子期间整体下跌5.62%,最高价为5.45元,最低价为5.19元,总市值下跌了3.18亿。
华海诚科:从近三年ROTA来看,华海诚科近三年ROTA均值为9.72%,过去三年ROTA最低为2022年的8.23%,最高为2021年的11.5%。
2023年6月2日回复称,公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造,目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势,在先进封装领域有部分替代LMC的趋势,市场前景广阔。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
近5日股价上涨2.48%,2024年股价下跌-41.37%。