【收藏版】“封装材料”行业概念股票名单（2024/4/17）

相关封装材料行业股票有：

凯华材料：

4月17日资金净流入4068.28万元，超大单净流入1982.05万元，换手率23.36%，成交金额9760.17万元。

2023年5月5日投资者关系活动表显示，公司主营产品包括环氧粉末包封料和环氧塑封料等，广泛应用于电子元器件和半导体元件的封装。其中环氧塑封料作为半导体封装主要封装材料之一，下游应用领域广泛，涵盖多种器件类型和封装工艺形式。

凯华材料在近30日股价下跌40.74%，最高价为27.96元，最低价为25.08元。当前市值为14.82亿元，2024年股价下跌-52.85%。

飞鹿股份：

4月17日消息，资金净流出152.87万元，成交金额6586.04万元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

回顾近30个交易日，飞鹿股份股价上涨9.08%，总市值下跌了1.35亿，当前市值为12.11亿元。2024年股价下跌-35.21%。

强力新材：

4月17日消息，强力新材资金净流出247.27万元，超大单净流入1197.01万元，换手率9.25%，成交金额3.22亿元。

回顾近30个交易日，强力新材上涨6.69%，最高价为13.6元，总成交量15.71亿手。

联瑞新材：

4月17日主力资金净流入659.16万元，超大单资金净流入233.59万元，换手率1.67%，成交金额1.24亿元。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

回顾近30个交易日，联瑞新材股价下跌0.19%，最高价为51.28元，当前市值为77.18亿元。