Chiplet概念龙头股一览
气派科技(688216):龙头,气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
2022年报显示,气派科技净利润-5856.03万,毛利率3.42%,每股收益-0.55元。
4月12日气派科技(688216)开盘报16.02元,截至下午三点收盘,该股报14.220元跌1.8%,成交2413.09万元,换手率3.7%。
正业科技(300410):龙头,公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
公司2022年实现净利润-1.01亿元,同比上年增长率为-178.09%。
4月15日收盘消息,正业科技最新报5.490元,成交量1374.14万手,总市值为20.15亿元。
文一科技(600520):龙头,公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2022年报显示,文一科技的净利润2626.58万,同比上年增长率为198.28%。
4月15日,文一科技收盘跌8.76%,报于17.100。当日最高价为18.9元,最低达17.05元,成交量1466.92万手,总市值为27.09亿元。
甬矽电子(688362):龙头,2022年10月28日招股书显示SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展,公司在SiP领域具备丰富的技术积累。
甬矽电子2022年净利润1.38亿,同比上年增长率为-57.11%。
甬矽电子(688362)跌3.45%,报17.810元,成交额7601.25万元,换手率1.5%,振幅跌6.8%。
联动科技(301369):龙头,
公司2022年实现净利润1.26亿,同比增长-1%,近五年复合增长为30.16%;每股收益3.35元。
4月12日消息,今日联动科技(301369)收盘报价39.680元,跌0.87%,盘中最高价为43.77元,7日内股价下跌21.6%,市值为27.68亿元,换手率5.45%。
长电科技(600584):龙头,2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
2022年报显示,长电科技净利润32.31亿,同比增长9.2%,近四年复合增长为231.54%;毛利率17.04%。
4月15日消息,长电科技开盘报价25.48元,收盘于25.570元,涨0.82%。当日最高价26.05元,市盈率14.05。
耐科装备(688419):龙头,
2022年,公司实现净利润5720.96万,同比增长7.68%,近五年复合增长为58.4%;毛利率36.23%。
4月15日收盘,耐科装备(688419)今年来下跌-42.03%,最新股价报25.530元,当日最高价为26.86元,最低达25.05元,换手率6.99%,成交额3889.19万元。
光力科技(300480):龙头,
2022年,公司净利润6540.74万,近五年复合增长为11.49%;毛利率53.29%,每股收益0.19元。
4月15日收盘消息,光力科技7日内股价下跌14.17%,最新跌1.7%,报15.390元,换手率1.36%。
Chiplet概念股其他名单:
上海新阳(300236):近7个交易日,上海新阳下跌5.51%,最高价为32.6元,总市值下跌了5.48亿元,2024年来下跌-10.93%。
鼎龙股份(300054):近7个交易日,鼎龙股份下跌6.85%,最高价为21.27元,总市值下跌了13.24亿元,2024年来下跌-18.45%。
苏州固锝(002079):近7日苏州固锝股价下跌5.99%,2024年股价下跌-22.88%,最高价为9.86元,市值为72.65亿元。
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