封装设计概念股都有哪些?
封装设计行业概念股票有:铭普光磁、康力电梯、长电科技。
长电科技600584:
从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为302.43亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的264.64亿元,最高为2022年的337.62亿元。
公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
4月15日消息,长电科技截至收盘,该股涨0.82%,报25.790元;5日内股价下跌2.15%,市值为461.39亿元。
康力电梯002367:
从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为48.55亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的42.8亿元,最高为2021年的51.7亿元。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
4月15日,康力电梯(002367)开盘报7.27元,截至下午3点收盘,该股跌5.28%,报7.010元,3日内股价上涨4.87%,总市值为55.99亿元。
铭普光磁002902:
铭普光磁从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为20.82亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的16.89亿元,最高为2022年的23.23亿元。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
截至15点,铭普光磁跌7.05%,股价报23.560元,成交1567.03万股,成交金额3.79亿元,换手率10.18%,最新A股总市值达55.64亿元,A股流通市值36.26亿元。
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