带你轻松看懂封装龙头股票_有4家（2024/4/12）

封装行业龙头股有哪些？封装行业龙头股有：

通富微电（002156）：封装龙头股，4月12日消息，资金净流入1.03亿元，超大单净流入1471.16万元，成交金额7.96亿元。

国内首家完成TSV技术3DSDRAM封装厂商。

晶方科技（603005）：封装龙头股，4月12日主力资金净流入671.16万元，超大单资金净流入494.71万元，换手率1.64%，成交金额1.79亿元。

华天科技（002185）：封装龙头股，4月12日消息，华天科技4月12日主力资金净流出1609.41万元，超大单资金净流入52.06万元，大单资金净流出1661.47万元，散户资金净流入998.34万元。

长电科技（600584）：封装龙头股，4月12日消息，资金净流入2294.49万元，超大单资金净流入693.78万元，成交金额4.58亿元。

封装行业股票其他的还有：

深科技（000021）：公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

德赛电池（000049）：公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

厦门信达（000701）：公司是国内较早从事LED封装和应用产品的研发、设计、制造、销售、服务为一体的高科技企业，产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED；应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。

钱江摩托（000913）：公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。

康强电子（002119）：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。

大立科技（002214）：2019年年报显示公司将利用热成像芯片的领先优势，推进热成像产品在智慧楼宇、智慧工厂等物联网应用领域的拓展，继续推进晶圆级封装产品实用化。

歌尔股份（002241）：公司主营电声器件、电子配件和LED封装及应用产品的研发、制造和销售，公司已建立起多技术融合的产品研发平台，包括声信号处理技术平台、短距离无线通信技术平台、MEMS技术平台和LED封装及应用技术平台。目前MEMS麦克风产品已推向市场。

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