“碳化硅材料”板块上市公司股票，盘点好啦！（2024/4/11）

碳化硅材料板块上市公司股票有哪些

中钢洛耐：4月11日讯息，中钢洛耐3日内股价下跌3%，市值为45亿元，涨0.75%，最新报4.000元。

回顾近3个交易日，中钢洛耐期间整体下跌3%，最高价为4元，总市值下跌了1.35亿元。2024年股价下跌-22%。

露笑科技：4月11日露笑科技开盘消息，7日内股价上涨4.1%，今年来涨幅下跌-10.52%，最新报5.610元，涨0.54%，市值为107.88亿元。

2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。

露笑科技（002617）3日内股价1天下跌，下跌1.96%，最新报5.61元，2024年来下跌-10.52%。

天通股份：4月11日讯息，天通股份3日内股价下跌3.26%，市值为94.6亿元，涨0.13%，最新报7.670元。

公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。

近3日天通股份股价下跌3.26%，总市值下跌了3700.3万元，当前市值为94.6亿元。2024年股价下跌-12.52%。

银龙股份：截止15时，银龙股份报6.190元，跌0.16%，总市值52.91亿元。

公司控股子公司碳基研究院目前正在与相关单位合作研发用于时速400公里以上的高铁制动系统的材料，主要为碳化硅材料。碳基研究院正在进行相关推广，尚未产生营业收入。

近3日股价下跌2.26%，2024年股价上涨3.07%。

晶盛机电：4月11日讯息，晶盛机电3日内股价下跌3.3%，市值为424.94亿元，跌0.95%，最新报32.450元。

碳化硅材料取得关键进展，成功生产出六英寸碳化硅晶体，后续公司将做好研产转化，建立生长、切片、抛光测试线等，碳化硅材料有望给公司带来长足增长。

近3日晶盛机电股价下跌3.3%，总市值下跌了23.96亿元，当前市值为424.94亿元。2024年股价下跌-35.87%。