“先进封装”行业上市公司股票，名单整理好了！（2024/4/10）

先进封装行业上市公司有：

康强电子（002119）：4月10日消息，康强电子3日内股价上涨0.4%，最新报12.400元，涨0.56%，成交额5.69亿元。

从康强电子近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为6.18%，过去五年净利润最低为2018年的8023.66万元，最高为2021年的1.81亿元。

江化微（603078）：4月10日消息，江化微7日内股价下跌8.97%，最新报12.260元，市盈率为44.93。

从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为32.14%，过去五年净利润最低为2019年的3451.86万元，最高为2022年的1.06亿元。

公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代；优势产品剥离液成功导入中电成都熊猫的G8.6产线，同时对已有客户如天马微电子、华星光电等继续扩大销售规模。公司于2020年2月23日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟以32.85元/股的价格向毅达高新、孚悦中诚、唐丽、志道投资、金辇投资、睿亿投资、黄永直、李顺祥、菁英时代、赵平宝、新国联公司等11名特定投资者非公开发行不超过1570万股，募集不超过51574.50万元用于偿还银行贷款、补充流动资金。（公司于2020年9月16日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

易天股份（300812）：4月10日收盘消息，易天股份开盘报价25.4元，收盘于24.980元。7日内股价下跌9.53%，总市值为35.04亿元。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为-11.84%，过去五年净利润最低为2022年的4429.11万元，最高为2019年的9261.72万元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

华峰测控（688200）：华峰测控（688200）4月10日开报105.03元，截至15点，该股报102.710元跌1.43%，全日成交1.28亿元，换手率达0.92%。

从华峰测控近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为55.19%，过去五年净利润最低为2018年的9072.93万元，最高为2022年的5.26亿元。

德邦科技（688035）：当前市值49.88亿。4月10日消息，德邦科技开盘报36.35元，截至15点收盘，该股跌1.98%报35.070元。

从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2018年的-169.19万元，最高为2022年的1.23亿元。

彤程新材（603650）：截止4月10日15点彤程新材（603650）跌1.98%，报25.760元/股，3日内股价上涨0.58%，换手率0.66%，成交额1.01亿元。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为-7.78%，过去五年净利润最低为2022年的2.98亿元，最高为2018年的4.12亿元。

环旭电子（601231）：4月10日环旭电子3日内股价下跌2.06%，截至下午三点收盘，该股报13.580元跌2.71%，成交7420.21万元，换手率0.25%。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为34.34%，过去五年净利润最低为2018年的11.8亿元，最高为2022年的30.6亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。