2024年A股半导体硅片龙头股票，名单整理（4/10）

半导体硅片股票龙头股有：

立昂微：半导体硅片龙头，近7日股价下跌3.36%，2024年股价下跌-25.93%。

至此，公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地，分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司。

沪硅产业：半导体硅片龙头，近7日沪硅产业股价下跌0.88%，2024年股价下跌-27.45%，最高价为14.04元，市值为367.02亿元。

力芯微：半导体硅片龙头，近7个交易日，力芯微下跌17.1%，最高价为50.05元，总市值下跌了9.77亿元，下跌了17.1%。

中晶科技：半导体硅片龙头，回顾近7个交易日，中晶科技有4天下跌。期间整体下跌10.28%，最高价为29.4元，最低价为31.5元，总成交量2728.73万手。

神工股份：半导体硅片龙头，近7日神工股份股价下跌8.39%，2024年股价下跌-81.72%，最高价为22.52元，市值为31.59亿元。

TCL中环：半导体硅片龙头，近7日TCL中环股价下跌3.13%，2024年股价下跌-32.09%，最高价为12.59元，市值为465.77亿元。

半导体硅片概念股其他的还有：

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