五只Chiplet技术行业概念股票龙头，值得关注收藏和细品（2024/4/9）

Chiplet技术上市公司龙头有哪些？

大港股份：

Chiplet技术龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为344.35天、189.91天、145.86天、121.85天。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

4月10日开盘最新消息，大港股份今年来下跌-10.91%，截至09时32分，该股跌0.8%报13.750元。

晶方科技：

Chiplet技术龙头，晶方科技在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为67.14天、48.88天、37.65天、35.08天。

2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。

4月10日晶方科技消息，7日内股价下跌7.06%，该股最新报17.270元跌1.62%，成交总金额2.33亿元，市值为112.71亿元。

长电科技：

Chiplet技术龙头，长电科技在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为47.59天、48.94天、47.9天、42.44天。

截止09时32分，长电科技报26.210元，跌1.26%，总市值468.91亿元。

正业科技：

Chiplet技术龙头，正业科技在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为316.61天、253.27天、201.57天、268.32天。

正业科技最新报价6.590元，7日内股价上涨5.77%；今年来涨幅下跌-33.38%，市盈率为-24.41。

通富微电：

Chiplet技术龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为72.51天、57.04天、46.67天、58.74天。

4月10日09时32分，通富微电跌0.74%，报21.560元；5日内股价下跌1.11%，成交额6.2亿元，市值为327.03亿元。

Chiplet技术概念股名单一览

光力科技：

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材：

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

快克智能：

2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。