相关封装设备上市公司有:
(1)、华峰测控:2023年第三季度季报显示,公司实现总营收1.37亿,同比增长-42.09%;毛利润1.01亿,毛利率73.83%。
回顾近7个交易日,华峰测控有5天下跌。期间整体下跌10.22%,最高价为112.23元,最低价为117.2元,总成交量1081.79万手。
(2)、长川科技:长川科技2023年第三季度季报显示,公司实现营业总收入4.47亿元,同比增长-20.95%;实现毛利润2.73亿元,毛利率61.1%。
近7日长川科技股价下跌2.32%,2024年股价下跌-17.43%,最高价为35.83元,市值为202.76亿元。
(3)、快克智能:2023年第三季度季报显示,公司实现总营收1.9亿,同比增长-19.15%;毛利润9529.89万,毛利率50.06%。
公司投资3000万元,目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链,发展先进封装设备是主要切入点,旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展(从芯片外到芯片里);承芯主营化合物半导体(砷化镓、氮化镓)第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺,以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造,其工艺制程对高端封装设备有切实需求,对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。
近7个交易日,快克智能下跌4.32%,最高价为20.78元,总市值下跌了2.15亿元,2024年来下跌-45.13%。
(4)、耐科装备:2023年第三季度,公司实现总营收4631.81万,同比增长-34.46%;毛利润1779.1万,毛利率38.41%。
公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备,应用于半导体制造后道工序塑封工艺。
近7个交易日,耐科装备下跌6.86%,最高价为26.87元,总市值下跌了1.42亿元,下跌了6.86%。
(5)、联得装备:公司2023年第三季度季报显示,联得装备实现总营收3.39亿,同比增长39.86%;实现毛利润9780.1万,毛利率28.85%。
公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股,募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。(已核准)
在近7个交易日中,联得装备有5天下跌,期间整体下跌6.33%,最高价为29.12元,最低价为27.6元。和7个交易日前相比,联得装备的市值下跌了2.93亿元。