封装设计板块上市公司值得关注，附：封装设计概念股股票代码

封装设计概念股都有哪些？

封装设计行业概念股票有：康力电梯、铭普光磁、长电科技。

长电科技600584：

从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为302.43亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的264.64亿元，最高为2022年的337.62亿元。

公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。(1)技术实力较强，拥有国内第一家高密度集成电路国家工程实验室(2)制程工艺先进，具有成本优势(3)市场经验丰富。公司是半导体封测行业的龙头，生产规模位居本土企业第一。智能终端的高速普及有利于公司的业绩增长。

康力电梯002367：

从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为48.55亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的42.8亿元，最高为2021年的51.7亿元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

铭普光磁002902：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为20.82亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的16.89亿元，最高为2022年的23.23亿元。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。