先进封装股票有哪些龙头股
正业科技300410:先进封装龙头股
2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长-4.94%至2.71亿元;正业科技净利润为-1828.9万,同比增长-228.77%,毛利润为6097.33万,毛利率22.49%。
截至10时,正业科技(300410)目前涨1.26%,股价报6.410元,成交536.64万手,成交金额3484.65万元,换手率1.46%。
蓝箭电子301348:先进封装龙头股
2023年第三季度季报显示,公司营业总收入同比增长-16.15%至1.57亿元;净利润为832.25万,同比增长-57.28%,毛利润为1914.54万,毛利率12.21%。
截至发稿,蓝箭电子(301348)跌3.61%,报33.250元,成交额2924.66万元,换手率1.75%,振幅跌3.15%。
2023年9月18日回复称,公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(FlipChip)、SIP系统级封装技术。
华天科技002185:先进封装龙头股
华天科技2023年第三季度营收同比增长2.53%至29.8亿元;净利润为1999.35万,同比增长-89.49%,毛利润为2.84亿,毛利率9.54%。
华天科技开盘价报7.85元,现跌1.75%,总市值为252.83亿元;截止发稿,成交额5190.02万元。
全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元,进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。
环旭电子601231:先进封装龙头股
2023年第四季度季报显示,公司营业总收入同比增长-6.59%至177.35亿元;净利润为5.55亿,同比增长-37.53%,毛利润为16.61亿,毛利率9.37%。
4月8日盘中消息,环旭电子截至10时,该股报13.820元,跌1.15%,7日内股价下跌5.58%,总市值为305.47亿元。
国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。
颀中科技688352:先进封装龙头股
2023年第三季度,颀中科技营收同比增长73.09%至4.58亿元;净利润为1.23亿,同比增长85.79%,毛利润为1.82亿,毛利率39.69%。
4月8日,颀中科技(688352)5日内股价下跌3.31%,今年来涨幅下跌-45.93%,跌2.27%,最新报10.320元/股。
2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
长电科技600584:先进封装龙头股
2023年第三季度,长电科技营收同比增长-10.1%至82.57亿元;净利润为4.78亿,同比增长-47.4%,毛利润为11.86亿,毛利率14.36%。
长电科技(600584)10日内股价下跌5.74%,最新报26.460元/股,跌1.91%,今年来涨幅下跌-9.86%。
国内封测企业的龙头,全球排名第三,市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进,公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。
易天股份300812:先进封装龙头股
易天股份公司2023年第三季度营业总收入同比增长12.57%至1.13亿元;净利润为822.11万,同比增长129.62%,毛利润为4305.72万,毛利率37.94%。
4月8日消息,易天股份3日内股价上涨1.93%,最新报25.160元,跌3.01%,成交额4173.71万元。
公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备,如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等,半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。
飞凯材料300398:先进封装龙头股
2023年第三季度公司营收同比增长19.04%至7.09亿元;飞凯材料净利润为3600.9万,同比增长-46.89%,毛利润为2.65亿,毛利率37.35%。
4月8日飞凯材料(300398)公布,截至10时,飞凯材料股价报11.610元,跌2.85%,市值为61.38亿元,近5日内股价下跌2.51%,成交金额4014.78万元。
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